<h3>在這收獲的金秋時節(jié)，剛剛科廣半導體與寮步鎮(zhèn)簽約，總投資達5.5億元，成為該鎮(zhèn)重大投資者之一。</h3> <h3>簽約現(xiàn)場</h3> <h3>公司董事長兼創(chuàng)辦人: 林日強先生蒞臨現(xiàn)場，前排右一</h3> <h3>此次項目是在原地提容擴建，成功盤活了科廣公司內(nèi)空置多年的地塊。</h3> <h3>并提供條件對地塊進行控規(guī)調(diào)整，完善報建手續(xù)，將容積率提升至3.0</h3> <h3>新項目計劃投資5.5億元，對廠區(qū)內(nèi)40畝空地新建7萬平方米廠房。</h3> <h3>項目分兩期建設(shè)，一期投資3.5億，主要建設(shè)封裝車間，測試車間，無塵車間和研發(fā)中心; </h3> <h3>二期投入2億元，建設(shè)晶片切割產(chǎn)線等。</h3> <h3>項目計劃于2019年6月開始動工，</h3> <h3>2020年12月份前竣工投產(chǎn)，</h3> <h3>預計投產(chǎn)后年產(chǎn)值將超過15.5億元，年稅收達4300萬元。</h3> <h3>公司簽約代表: 董事楊志龍先生</h3> <h3>先科電子有限公司;</h3><h3>超偉企業(yè)有限公司;</h3><h3>先科射頻識別有限公司;</h3><h3>科廣投資有限公司;</h3><h3>科廣電子(東莞)有限公司;</h3><h3>福盟企業(yè)有限公司;</h3><h3>福盟機械(東莞)有限公司</h3> <h3>攝影記者: 黃景揚</h3>
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